Frankfurt, Gjermani, 12 qershor 2014 – prodhuesi kryesor evropian i produkteve solare fotovoltaike (PV), njoftoi sot se kompania ka lançuar me sukses modulin e saj të gjeneratës së ardhshme rezistente ndaj mikro-çarjeve në Intersolar Munich javën e kaluar.
Në bashkëpunim me partnerin e saj teknologjik, Meyer Burger AG, RECOM është kompania e parë që ofron module diellore me një teknologji novatore të lidhjes së qelizave, e cila përdor një elektrodë me tela letre në vend të lidhësve tipikë të shiritit. Ky avancim i ri do të revolucionarizojë industrinë pasi nuk garanton mikro-çarje, deri në 5% rritje të energjisë, 70% më pak përdorim të argjendit dhe deri në 10% më shumë rendiment energjie pa rritur çmimin e moduleve.
"Jemi të ngazëllyer që jemi prodhuesi i parë që innovojmë në nivelin e moduleve në krahasim me nivelin e qelizave," tha Laert Tunyan, Kryeshefi Ekzekutiv i RECOM. "PV është në kulmin e paritetit të rrjetit globalisht me përmirësime në rritje që ndodhin në të gjithë zinxhirin e vlerës. Kjo risi do të na çojë një hap më pranë këtij realiteti," shtoi Tunyan.
