Frankfurt, Deutschland, 12. Juni 2014 - Der führende europäische Hersteller von Photovoltaik (PV)-Produkten gab heute bekannt, dass das Unternehmen letzte Woche auf der Intersolar München erfolgreich seine nächste Generation von mikrorissfesten Modulen vorgestellt hat.
In Zusammenarbeit mit ihrem Technologiepartner, der Meyer Burger AG, bietet RECOM als erstes Unternehmen Solarmodule mit einer bahnbrechenden Zellverbindungstechnologie an, bei der eine Foliendrahtelektrode anstelle der typischen Bandverbinder verwendet wird. Diese neue Entwicklung wird die Branche revolutionieren, denn sie garantiert keine Mikrorisse, bis zu 5 % mehr Leistung, 70 % weniger Silberverbrauch und bis zu 10 % mehr Energieertrag, ohne den Modulpreis zu erhöhen.
"Wir freuen uns sehr, der erste Hersteller zu sein, der Innovationen auf Modulebene und nicht auf Zellebene entwickelt", sagte Laert Tunyan, Chief Executive Officer von RECOM. "Die Photovoltaik steht weltweit an der Schwelle zur Netzparität, wobei in der gesamten Wertschöpfungskette schrittweise Verbesserungen stattfinden. Diese Innovation wird uns einen Schritt näher an diese Realität heranbringen", fügte Tunyan hinzu.
