Frankfurt, Alemania, 12 de junio de 2014 - el fabricante europeo líder de productos solares fotovoltaicos (PV), anunció hoy que la compañía ha lanzado con éxito su próxima generación de módulos resistentes a microfisuras en Intersolar Munich la semana pasada.
En colaboración con su socio tecnológico, Meyer Burger AG, RECOM es la primera empresa que ofrece módulos solares con una innovadora tecnología de conexión de células, que emplea un electrodo de alambre de lámina en lugar de los típicos conectores de cinta. Este nuevo avance revolucionará el sector, ya que garantiza la ausencia de microfisuras, un aumento de potencia de hasta el 5%, un 70% menos de uso de plata y hasta un 10% más de rendimiento energético sin aumentar el precio del módulo.
"Estamos encantados de ser el primer fabricante que innova a nivel de módulo en lugar de a nivel de célula", declaró Laert Tunyan, Consejero Delegado de RECOM. "La energía fotovoltaica está en la cúspide de la paridad de red en todo el mundo, con mejoras graduales en toda la cadena de valor. Esta innovación nos acercará un paso más a esa realidad", añadió Tunyan.
