Frankfurt, Nemačka,12 Jun 2014 – vodeći evropski proizvođač solarnih fotonaponskih (PV) proizvoda, danas je saopštio da je kompanija prošle nedelje uspešno lansirala svoj modul otporan na mikro-pukotine sledeće generacije u Intersolar Minhenu.
U saradnji sa svojim tehnološkim partnerom Majerom Burger AG, RECOM je prva kompanija koja nudi solarne module sa tehnologijom prizemne mobilne veze, koja umesto tipičnih konektora za trake koristi elektrodu sa folijom. Ovaj novi napredak će napraviti revoluciju u industriji jer garantuje da neće biti mikro-pukotina, do 5% povećanja energije, 70% manje upotrebe srebra i do 10% više energetskog prinosa bez povećanja cene modula.
"Oduševljeni smo što smo prvi proizvođač koji je inovirao na nivou modula za razliku od nivoa ćelija", rekao je Laert Tunjan, izvršni direktor REKOM-a. "PV je na vrhuncu pariteta mreže na globalnom nivou sa postepenim poboljšanjima koja se dešavaju širom lanca vrednosti. Ta inovacija će nas pomeriti korak bliže toj realnosti", dodao je Tunjan.
