Франкфурт, Германия, 12 юни 2014 г. - водещият европейски производител на фотоволтаични продукти, обяви днес, че компанията успешно е представила следващото си поколение модул, устойчив на микропукнатини, на изложението Intersolar в Мюнхен миналата седмица.
В сътрудничество с технологичния си партньор Meyer Burger AG RECOM е първата компания, която предлага соларни модули с новаторска технология за свързване на клетките, при която вместо типичните лентови съединители се използва електрод от фолио и тел. Това ново постижение ще направи революция в индустрията, тъй като гарантира липса на микропукнатини, до 5% увеличение на мощността, 70% по-малко използване на сребро и до 10% по-голям добив на енергия, без да се увеличава цената на модула.
"Радваме се, че сме първият производител, който прави иновации на ниво модул, а не на ниво клетка", каза Лаерт Тунян, главен изпълнителен директор на RECOM. "Фотоволтаиците са на прага на равнопоставеността на мрежите в световен мащаб, като постепенните подобрения се случват по цялата верига на стойността. Това нововъведение ще ни доближи с още една стъпка до тази реалност", добави Тунян.
