Frankfurt, Niemcy, 12 czerwca 2014 r. - wiodący europejski producent produktów fotowoltaicznych (PV), ogłosił dziś, że firma z powodzeniem wprowadziła na rynek moduł nowej generacji odporny na mikropęknięcia na targach Intersolar w Monachium w zeszłym tygodniu.
We współpracy ze swoim partnerem technologicznym, Meyer Burger AG, RECOM jest pierwszą firmą oferującą moduły słoneczne z przełomową technologią łączenia ogniw, która wykorzystuje elektrodę z drutu foliowego zamiast typowych złączy taśmowych. To nowe rozwiązanie zrewolucjonizuje branżę, ponieważ gwarantuje brak mikropęknięć, do 5% wzrost mocy, 70% mniejsze zużycie srebra i do 10% większy uzysk energii bez zwiększania ceny modułu.
"Cieszymy się, że jesteśmy pierwszym producentem, który wprowadza innowacje na poziomie modułów, a nie ogniw" - powiedział Laert Tunyan, dyrektor generalny RECOM. "Fotowoltaika znajduje się u progu globalnego parytetu sieciowego, a stopniowe ulepszenia mają miejsce w całym łańcuchu wartości. Ta innowacja przybliży nas o krok do tej rzeczywistości" - dodał Tunyan.
