Франкфурт, Германия, 12 июня 2014 года - ведущий европейский производитель солнечной фотоэлектрической продукции (PV), сегодня объявил о том, что компания успешно представила свой модуль нового поколения, устойчивый к микротрещинам, на выставке Intersolar в Мюнхене на прошлой неделе.
В сотрудничестве со своим технологическим партнером, компанией Meyer Burger AG, RECOM стала первой компанией, предлагающей солнечные модули с новаторской технологией соединения элементов, в которой используется электрод из фольгированной проволоки вместо обычных ленточных разъемов. Это новое достижение произведет революцию в отрасли, поскольку гарантирует отсутствие микротрещин, увеличение мощности до 5 %, уменьшение использования серебра на 70 % и увеличение выхода энергии до 10 % без увеличения цены модуля.
"Мы очень рады, что стали первым производителем, который внедряет инновации на уровне модулей, а не ячеек", - сказал Лаэрт Туньян, генеральный директор компании RECOM. "Фотоэлектрические технологии находятся на пороге паритета с сетью во всем мире, а постепенные улучшения происходят по всей цепочке создания стоимости. Эта инновация еще на один шаг приблизит нас к этой реальности", - добавил Туньян.
